近日，在由中国电信终端产业联盟主办的“翼起同行・智创未来”产业大会上，金邦达凭借在安全支付与数字生态领域的深厚积累及领先的eSIM技术实力，成功入选“中国电信eSIM产业共创合作伙伴”。
随着万物互联时代的加速到来，eSIM技术以其嵌入式、可远程配置、高安全性等优势，正成为连接数字世界的核心基础设施。作为安全支付和数字生态引领者，金邦达前瞻布局eSIM赛道，构建了涵盖芯片操作系统、安全存储、数据准备及数据处理的全套eSIM解决方案，并具备为通信、物联网、金融支付等多行业客户提供稳定、安全、高效连接服务的能力。
此次入选中国电信eSIM产业共创合作伙伴，不仅是对金邦达在eSIM领域技术研发能力、产品成熟度及产业落地实践的高度认可，更是双方深化战略协同的重要里程碑。金邦达将深度参与中国电信eSIM子联盟的共创计划，与联盟伙伴协同创新，围绕eSIM技术演进、场景拓展、标准共建等方向展开紧密合作。
聚产业之力，筑生态之基。随着5G、物联网及人工智能技术的深度融合，eSIM产业正迎来高速发展的战略机遇期。金邦达将以此次入选为契机，坚持“共创、共建、共享、共发展”理念，持续加大研发投入，推动eSIM技术与解决方案的持续升级，为中国eSIM产业的高质量发展贡献核心力量。